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檢測項目
金屬/非金屬材料切片分析
目的：觀(guān)察樣品內部結構及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀(guān)察形貌與分析成份，通過(guò)切片的方法來(lái)觀(guān)察內部結構情況...
三維立體成像X射線(xiàn)顯微鏡在元器件失效分析中的應用
在電子元器件失效分析中，工程師經(jīng)常要借助各種分析設備或技術(shù)方法，找到導致元器件失效的“元兇”。其中非破壞性分析在失效分析...
超聲波掃描(SAM)
簡(jiǎn)介： 超聲波顯微鏡 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的簡(jiǎn)稱(chēng)，又稱(chēng)為SAM (...
CT檢測/3D X-ray
簡(jiǎn)介：CT技術(shù)能準確快速地再現物體內部的三維立體結構，能夠定量地提供物體內部的物理、力學(xué)等特性，如缺陷的位置及尺寸、密度...
錫須觀(guān)察與測量
背景：錫須是在純錫或錫合金鍍層表面自發(fā)生長(cháng)出來(lái)的一種細長(cháng)形狀的錫的結晶。在電子線(xiàn)路中，錫須會(huì )引起短路，降低電子器件的可靠...
電子顯微形貌觀(guān)察與測量
背景：材料表面的微觀(guān)幾何形貌特性在很大程度上影響著(zhù)它的許多技術(shù)性能和使用功能，近年來(lái)隨著(zhù)科技的發(fā)展，對各種材料表面精度也...
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