檢測項目
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金屬間化合物觀(guān)察與測量
背景： 近年來(lái)，隨著(zhù)電子工業(yè)無(wú)鉛化的要求，研究以Sn為基體的無(wú)鉛釬料與基板的界面反應日益增多。在電子產(chǎn)品中，常常以銅為...
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光學(xué)顯微形貌觀(guān)察與測量
項目介紹 光學(xué)顯微鏡是利用凸透鏡的放大成像原理，將人眼不能分辨的微小物體放大到人眼能分辨的尺寸，其主要是增大近處微小物...
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外觀(guān)檢測
測試 范圍：全焊透的對接焊縫、T型接頭、支接管、角焊縫等。詳述的試驗不提供接頭力學(xué)性能方面的信息。這些性能與應用有關(guān)時(shí)，...
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無(wú)損探傷
X射線(xiàn)檢驗測試范圍：全焊透的對接焊縫、T型接頭、支接管等。射線(xiàn)檢驗是檢驗焊縫內部缺陷準確而可靠的方法之一，它可以顯示出缺...
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金屬材料及零部件失效分析
1.簡(jiǎn)介不同種類(lèi)的金屬材料和結構件，在載荷、溫度、介質(zhì)等力學(xué)及環(huán)境因素作用下，經(jīng)常以磨損、腐蝕、斷裂、變形等方...
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復合材料失效分析
1、簡(jiǎn)介隨著(zhù)生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，越來(lái)越多的復合材料廣泛應用于我們的生活。因為復合材料熱穩定性好、比強度/比剛度高、抗疲...
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涂/鍍層失效分析
1、簡(jiǎn)介隨著(zhù)生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，涂/鍍層材料逐步出現在人們的視野并且迅速發(fā)展并遍布于我們生活?？偟膩?lái)說(shuō)，今后對涂/鍍層...
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高分子材料失效分析
1.簡(jiǎn)介：眾所周知，即使在最大載荷低于高分子材料的屈服強度下長(cháng)期使用，高分子材料報名將會(huì )出現微觀(guān)裂紋，并逐漸擴...
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電子元器件失效分析
1、簡(jiǎn)介電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現代電子裝備的基礎，元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件...
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