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檢測項目
PCB/PCBA失效分析
1、簡(jiǎn)介隨著(zhù)電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無(wú)鉛化，PCB及PCBA產(chǎn)品的技術(shù)水平、質(zhì)量要求也面臨嚴峻的挑戰，P...
熱機械分析(TMA)
熱機械分析儀（ TMA）可以廣泛應用于塑膠聚合物、陶瓷、金屬、建筑材料、耐火材料、復合材料等領(lǐng)域。 該技術(shù)的基本原理是，...
動(dòng)態(tài)熱機械分析(DMA)
使樣品處于程序控制的溫度下，并施加單頻或多頻的振蕩力，研究樣品的機械行為，測定其儲能模量、損耗模量和損耗因子隨溫度、時(shí)間...
差示掃描量熱分析(DSC分析)
在溫度變化過(guò)程中（升／降／恒溫），測量樣品和參比物之間熱流差的變化。利用差示掃描量熱儀，可以研究材料的熔融與結晶過(guò)程、結...
無(wú)機異物分析
無(wú)機異物分析是指針對產(chǎn)品表面的無(wú)機異物，根據異物的形態(tài)、檢測深度及檢測面積等差異而選用特定的儀器，對其無(wú)機成分進(jìn)行分析，...
產(chǎn)品異?，F象比對分析
通常高分子材料的個(gè)別組分發(fā)生變化甚至材料類(lèi)型發(fā)生變化時(shí)，從外表上往往無(wú)法識別。但是材料的微小差異可能會(huì )導致某些性能下降，...
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